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304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124
Work Hours
Monday to Friday: 7AM - 7PM
Weekend: 10AM - 5PM
Etching Specimen Measurement
ESM 蝕刻截面自動測量軟體
自動化系統
專為 HLC 高階製程設計。以 AOI 邏輯重塑量測流程，解決人工判讀的效率瓶頸與數據誤差。
單批次雷射填孔量測效率對比
*基於單批次雷射填孔量測實測數據
傳統手工 30 Mins / 216 點
自動化系統 2 Mins / 216 點
Cycle Time | 交付效率
縮短 93.3%
單批次從 30 min 降至 2 min徹底解決產線量測瓶頸。
Throughput | 產能規模
15.0 倍速
效率提升 1,400%釋放人力資源至高價值作業。
Reliability | 再現性
像素級識別
動態二值化演算法排除人工判讀誤差 (Human Error)。
Integrity | 數據追溯
100% 全檢
自動生成稽核報告量測影像與數據永久留存。
![軟體主控台儀表板 ]
請置入：顯示 Batch Process 進度條與即時量測影像的截圖](https://www.adrsoft.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/4_PTH-1_0.webp)
單批次量測效率對比：30 Mins 降至 2 Mins
*基於單批次雷射填孔量測 (216 點) 實測數據
| 衡量指標 | 傳統手工判讀 | ADR-EMS 自動化系統 | 提升效益 |
|---|---|---|---|
| Cycle Time (交付效率) | 30 Mins | 2 Mins | 縮短 93.3% |
| Throughput (產能規模) | 1.0x | 15.0 倍速 | 效率提升 1,400% |
二值化 +輪廓自動辨識
從「人眼判斷」進化為「像素級識別」
系統採用動態二值化 (Dynamic Binary Thresholding) 技術，自動濾除銅面氧化與研磨刮痕雜訊，精準鎖定三個關鍵輪廓：
- 孔壁輪廓 (Wall Edge)
自動修正因光源反射造成的邊緣模糊。 - 微蝕線 (Micro-etch Line)
即便對比度極低，也能透過灰階梯度運算識別。 - 介質層邊界 (Dielectric Boundary)
多層板結構下的介電層厚度自動抓取。
五大專屬工具，完整涵蓋所有PCB切片量測需求
填孔
(FVH )
- Bump / Dimple % 自動計算
- Void破洞偵測（面積門檻自動過濾）
- 轉角銅厚、填孔面銅厚、基材銅厚
- 最大孔徑 / (Cu-Cu) Opening
盲孔
(MVH)
- 盲孔銅厚均勻度
- 轉角孔銅厚、微裂 / 側蝕深度
- 浮懸、玻璃纖維突出偵測
- (PP-PP) / (Cu-Cu) Opening
PTH
通孔
- 孔壁粗糙度
- PTH Cu Thickness、Corner Hole Thickness
- 轉角最薄處銅厚（Knee）
- 最外鍍層、打底銅厚
X-Via
交叉孔
- Bump / Dimple %（填充平整度）
- Max. Void Diameter & Min. Distance to Edge
- 交叉轉角銅厚
- 上/下孔徑、浮懸偵測
介層分析 (Multi-Layer)
- 自動辨識多層邊界
- 各層銅厚 / 介厚一鍵量測
- 無需人工逐層標記
- 邊界線序號 + Layer Thickness 清單自動輸出
異常救星 + 萬能手動補救工具
智能異常處理（內層NG時）
- 一鍵切換手動調整模式（三黑區輪廓微調）
- 縮小抓取框排除破圖區域
- 即時微調二值化門檻貼合實際影像
進階功能：滑鼠滾輪快速切換選點模式
滑鼠量測（AI補救六大模式）
即使AI抓不到也能快速補救：
- 點-點 / 點-線 / 線-線
- 多點-線 / 角度 / 三點成圓
自動量測 + 手動補救數據可一次匯出Excel
跨部門與產業應用：全方位提升量測數位化水平
產線品保與品質認證 (QA/QC)
需求：追求 ISO/QS 9000 核心需求：達成 IATF 16949 車用標準，追求數據一致性與合規目標。
系統價值：透過「像素級識別」排除人工判定誤差，確保 216 點量測數據皆可完整追溯，輕鬆達成國際品質驗證。等國際品質標準，需要系統化儀器管理與量測系統驗證。
製程開發與研發實驗室 (R&D)
需求：需系統化管理大量核心需求：分析 HLC/HDI 新製程能力，需精確數據支撐評估可靠性。
系統價值：精準鎖定微蝕線 (Micro-etch Line)與介層邊界，即時產出數據報告，加速高單價產品開發週期。儀器，執行專業量測分析與數據可靠性評估。
高階製造與自動化單位 (AOI)
核心需求：解決量測瓶頸，實現智慧工廠與數據自動化上傳。
系統價值：提供 2 分鐘極速量測體驗，支援 Excel/SPC 系統整合，將量測站轉型為數據自動化中心。需求：對生產設備與產品尺寸精度要求嚴格的各類製造、加工業。
技術培訓與標準作業 (SOP)
需求：用核心需求：縮短新手培訓期，並統一各廠區（如 LC2）的量測判定標準。
系統價值：透過 Recipe 參數記憶與智能異常處理，讓新手也能快速執行專業 PCB 量測，確保品質穩定性。於儀器管理、量測系統分析的教學與實訓課程。